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质构仪用于测定硅凝胶的硬度、粘力和粘性
点击次数:428 发布时间:2020-12-18 打印本页面 返回

    硅凝胶是一种环保无溶剂、低粘度的双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化也可加热快速固化,具有良好的流动润湿性,固化后收缩率低,无副产物,无腐蚀性,具有很好的耐候性、高温稳定性和光学性能。

    硅凝胶是一种柔软的材料,固化后具有弹性,可以形成缓冲并可以进行自我修复,可以隔绝水分和污染物,用在电子领域,用于器件的密封和涂层保护,特别是精密元件的封装和灌封,可以用于透镜填充,粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等,起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。

 

1、仪器测试

仪器:Universal TA研究型质构仪(或Rapid TA+专业型质构仪或Rapid TA实用型质构仪)

探头:P/0.5凝胶探头

将样品放于凝胶探头的正下方,测试条件:

测试模式:压缩

测试前速度:1mm/s

测试速度:1mm/s

测试后速度:5mm/s

目标模式:距离  8mm

 

测试指标:可以用于测定硅凝胶的硬度、粘力和粘性

 

 

  • 李先生
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