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凝胶贴膏胶强度测试
点击次数:652 发布时间:2017-12-26 打印本页面 返回

    凝胶贴膏是指原料药物与适宜的亲水性基质混匀后涂布于背衬材料上制成的贴膏剂,相对于贴剂,具有载药量大、血药浓度稳定、皮肤亲和性好、使用安全方便等诸多优点,因此具有广泛的应用前景。目前凝胶贴膏主要为交联型凝胶贴膏,是交联型骨架材料通过与交联剂螯合固化,形成三维网络结构而成型。主要由交联型高分子骨架材料、交联剂、交联调节剂、增黏剂、填充剂、透皮促进剂、保湿剂和蒸馏水等组成。

    黏弹性是交联型凝胶贴膏的基本特性,不仅影响基质的制备国产,如混合、搅拌、涂布,也可以控制其黏附到皮肤表面的程度和持续时间。质构仪作为一种物性分析仪器,已经在医药行业中得到了越来越多的应用,可以测定硬度、黏性、弹性、回复性、内聚性等指标,具有客观、可重复、测试结果数据化等优点。

 

1 仪器测试

仪器:Universal TA质构仪(物性分析仪)

探头:P/35柱形探头

将凝胶贴膏放于多功能质构仪探头的正下方,参数设置如下:

测试模式:压缩

测试前速度:1mm/s

测试速度:1mm/s

测试后速度:1mm/s

触发力:10g

目标模式:距离6mm

 

2 实验结果

基质反抗探头做功的强度,即为凝胶贴膏的胶强度。

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